我们把这两种不同镀层的电源电感器分别打上同样的电路板，然后拿去作单体的推力(Push Force)测试，结果显示【银(Ag)Base】的镀层推力比【锡(Sn)Base】的镀层推力足足少了4.5Kgf。

查询之后，发现这家厂商的电源电感器总共有三种端点焊接的表面处理镀层，一种是有铅的不列入考虑，其他两种无铅镀层分别为出问题的【银-钯-铂-玻璃料(silver-palladium-platinum-glass frit)】的混合镀层，与【锡-银-铜(tin-silver-copper)(95.5/4/0.5)】镀层。

我们把这两种不同镀层的电源电感器分别打上同样的电路板，然后拿去作单体的推力(Push Force)测试，结果显示【银(Ag)Base】的镀层推力比【锡(Sn)Base】的镀层推力足足少了4.5Kgf。

就理论上来说，银(Ag)在SAC的锡膏中属于极少数，所以零件端点上如果镀银的话，银就容易被溶解在锡膏之中，也就是被稀释掉；如果零件的端点改成镀锡的话，因为SAC的锡含量本来就很高，也就不太会再去抢零件端点上的锡镀层了，也就可以形成比较好的焊接强度。