它的生成原因就跟立碑(tombstone)的原因是一样的，说穿了就是零件两端的锡膏融化时间不一致，所造成的受力不均的结果。

如果仔细观察出问题PCB上的铜箔布线，通常可以发现在这类零件的某一端连接了大片的铜箔，而另外一端则没有。通常PCB在进入Reflow炉子并开始加热时，越是表面的铜箔，其受热的程度会越快，也就是会比较快到达回焊炉内的环境温度，而越内层的大片铜箔的受热则会越慢，也就是会比较慢到达回焊炉内的环境温度，当零件一端的锡膏比另一端较早融化时，就会以锡膏先融化的这端为支点举起零件，造成零件的起另一端空焊，随著锡膏融化的时间差越大，零件被举起的角度就会越大，最后形成完全墓碑。